اخبار صنعت: نوآوری سامسونگ در مواد بسته بندی نیمه هادی: یک تغییر بازی؟

بخش راه حل های دستگاه Samsung Electronics در حال تسریع در توسعه یک بسته بندی جدید به نام "Interposer Glass" است که انتظار می رود جایگزین Interposer سیلیکون با هزینه بالا شود. سامسونگ برای توسعه این فناوری با استفاده از Corning Glass پیشنهادهایی از Chemtronics و Philoptics دریافت کرده است و به طور جدی امکان همکاری برای تجاری سازی خود را ارزیابی می کند.

در همین حال ، Samsung Electro - Mechanics همچنین در حال پیشبرد تحقیق و توسعه تابلوهای حامل شیشه ای است و قصد دارد در سال 2027 به تولید انبوه برسد. در مقایسه با Interposers سنتی سیلیکون ، Interposer های شیشه ای نه تنها هزینه های کمتری دارند بلکه دارای ثبات حرارتی عالی و مقاومت لرزه ای نیز هستند که می تواند به طور مؤثر فرآیند تولید مدار میکرو را ساده کند.

برای صنعت مواد بسته بندی الکترونیکی ، این نوآوری ممکن است فرصت ها و چالش های جدیدی را به همراه آورد. شرکت ما از نزدیک این پیشرفت های فن آوری را رصد می کند و در تلاش برای تهیه مواد بسته بندی است که می تواند بهتر با روند بسته بندی نیمه هادی جدید مطابقت داشته باشد ، اطمینان حاصل کند که نوارهای حامل ، نوارهای پوشش و قرقره های ما می توانند از محصولات نیمه هادی نسل جدید محافظت و پشتیبانی کنند.